激光植球技術(shù)的一個(gè)重要應(yīng)用就是BGA器件的修復(fù)。在傳統(tǒng)工藝下,為了要處理個(gè)別失效的焊球,必須要對(duì)整個(gè)BGA組裝板進(jìn)行處理,加熱的并不是某個(gè)之前失效之后重置焊球的焊點(diǎn),而是整塊或成片電路板。然而,對(duì)于返工的BGA組裝板來(lái)說(shuō),往往需要進(jìn)行單個(gè)焊球的植入。在移除頂層焊點(diǎn)失效的某個(gè)元器件的時(shí)候,就可以避免熔化底層已經(jīng)焊好的器件或頂層相鄰的器件。在進(jìn)行重新植球的過(guò)程中,也可以進(jìn)行單個(gè)植球,從而節(jié)約了成本,提高了生產(chǎn)效率。
BGA植球機(jī)產(chǎn)品介紹:
激光植球技術(shù)的一個(gè)重要應(yīng)用就是BGA器件的修復(fù)。在傳統(tǒng)工藝下,為了要處理個(gè)別失效的焊球,必須要對(duì)整個(gè)BGA組裝板進(jìn)行處理,加熱的并不是某個(gè)之前失效之后重置焊球的焊點(diǎn),而是整塊或成片電路板。然而,對(duì)于返工的BGA組裝板來(lái)說(shuō),往往需要進(jìn)行單個(gè)焊球的植入。在移除頂層焊點(diǎn)失效的某個(gè)元器件的時(shí)候,就可以避免熔化底層已經(jīng)焊好的器件或頂層相鄰的器件。在進(jìn)行重新植球的過(guò)程中,也可以進(jìn)行單個(gè)植球,從而節(jié)約了成本,提高了生產(chǎn)效率。
BGA植球機(jī)產(chǎn)品特點(diǎn):
1、高精度焊接,精度±10um,產(chǎn)品最小間隙100um;
2、錫球范圍可供選擇范圍大,直徑Φ100um-Φ760um;
3、應(yīng)用于鍍錫、金、銀的金屬表面,良率99%以上;
4、視覺(jué)引導(dǎo),實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位,支持DXF文件導(dǎo)入;
5、可單點(diǎn)設(shè)置焊接工藝
適用元件類型:
PITCH直徑:Min =100μm
表面材質(zhì):鍍金、鍍錫、鍍銀
焊接空間:焊盤(pán)中心與器件邊緣≥1mm
器件高度: 加工面至器件頂面最高10mm
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